KEMET的KPS-MCL系列采用大型片式多层陶瓷电容器 (MLCC),其垂直堆叠并通过高熔点 (HMP) 焊料合金固定到引线框架终端系统上。引线框架中的垂直堆叠可提供更低ESR(低损耗)和热阻,从而转换为大纹波电流能力。引线框架将MLCC与印刷电路板 (PCB) 隔离,同时建立并联电路配置。
发布日期: 2020-03-02
| 更新日期: 2021-08-30
KEMET的KPS-MCL系列采用大型片式多层陶瓷电容器 (MLCC),其垂直堆叠并通过高熔点 (HMP) 焊料合金固定到引线框架终端系统上。引线框架中的垂直堆叠可提供更低ESR(低损耗)和热阻,从而转换为大纹波电流能力。引线框架将MLCC与印刷电路板 (PCB) 隔离,同时建立并联电路配置。